1.KEMET SMD Tantaumコンデンサディストリビュータ--Circuitオーシャン。

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商品の説明

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1.KEMET SMD Tantaumコンデンサディストリビュータ--Circuitオーシャン。

32。 取り扱いすべてのタイプの高速ピックアンドプレース装置との互換性を提供するモールドケースによって、カプセル化されたコンポーネントの自動処理が強化されます。 これらのデバイスの手動操作は、独特な問題を提示しない。 しかし、ボディオイル、酸および塩がこれらの終端のはんだ付け性を低下させるため、はんだ被覆終端に触れないように注意してください。 すべてのはんだ付け可能な表面を手動で取り扱うときは常に指コットを使用する必要があります。 33。 終端コーティングKEMETの標準終端処理は、100%Sn(T492 / 3シリーズを除く、T493シリーズの特定のリードフレームオプションを参照)です。 標準終端は、KEMET部品番号のリードマテリアル指定子に "T"接尾辞を付けて注文することができます。 「T」接尾辞で注文されたコンポーネントはPbフリー/ RoHSに準拠しており、SnPbとの前後互換性があります

Pb-Freeはんだ付けプロセスです。 90Sn / 10Pb終端も使用可能で、接尾辞「H」を付けることができます。 KEMETの "S"接尾辞は、現在のデザインのアクティブなターミネーション指定子ですが、新しいデザインには推奨されません。 「S」接尾辞を付けて注文された部品は、PbフリーまたはRoHSに準拠することは保証されていません。 Pb-Free移行については、www.kemet.comを参照してください。 導電性接着剤付着プロセスの場合、ほとんどのシリーズおよびケースサイズで金端子仕上げが可能です。 詳細は、各シリーズを参照してください。 34。 推奨される取り付けパッドの形状適切なはんだ接続のためには、適切な取り付けパッドの形状が不可欠です。 これらの寸法は、プロセスに非常に敏感であり、はんだ接合部の完全性を最大にし、許容できないはんだ接合部による部品の再加工を最小限に抑えるように設計する必要があります。 図12はパッドのジオメトリを示しています。 表9および10は、ウェーブリフローおよびリフローはんだ付けの両方の推奨パッド寸法を提供します。 これらの寸法は、はんだ付けプロセスおよび/または回路基板設計の特性に基づいて、必要に応じて回路基板設計者が微調整するための出発点となるように意図されている。 この課題の詳細については、KEMETのエンジニアリングBulletin Number F-2100(表面実装マウントパッドの寸法と考慮事項)を参照してください。

KEMETの表面実装タンタルコンデンサは、波(単または二重)ハンダ付けおよびIRまたは気相リフロー技術と互換性があります。 はんだコーティングされた終端は、高い完全性のはんだフィレットに対して優れた濡れ特性を有する。 極端な熱ストレスを避けるために、これらの部品を予熱することを推奨します。 図13は、これらのデバイスの推奨最大はんだ温度/時間の組み合わせを表しています。 X / 7343-43のケースサイズはウェーブはんだ付けに耐えることができますが、高さプロファイル(最大4.3mm)はウェーブプロセス開発の注意を必要とします。

プロセス制御の難しさから手はんだ付けは慎重に行わなければなりません。 実行される場合は、はんだごてが成形ケースに接触しないように注意してください。 リフローが起こるまで、はんだパッドを加熱するために鉄を使用し、パッドと終端の間にはんだを塗布する必要があります。 鉄は取り除かなければなりません。 チップの端を「ワイピング」し、上面を加熱することはお勧めしません。

典型的なリフロー操作の間に、金色のエポキシのわずかな暗色化が観察され得る。 このわずかな暗色化は正常であり、製品に有害ではありません。 マーキングの永続性は、この変更の影響を受けません。 36。 洗浄標準的な洗浄技術と溶媒は、すべてのKEMET表面実装タンタルコンデンサと互換性があります。 フロンTMC、TMS、トリクロロエタン、塩化メチレン、プレ予備液、イソプロピルアルコールなどの溶剤は、これらの成分に有害ではありません。 洗浄プロセスで超音波攪拌を利用する場合は、終端への損傷を避けるためにエネルギーレベルと暴露時間を最小限に抑えるように注意する必要があります。 KEMETタンタルチップは、より新しい水性および半水性プロセスにも適合する。 はんだベンダーの定義どおりにクリーニングするための推奨事項に従ってください

37。 カプセル化通常の状況下では、KEMETタンタルチップのポッティングまたはカプセル化は必要ありません。 38。 保管環境タンタル・チップ・コンデンサは通常の作業環境で保管してください。 チップ自体は他の環境でも非常に堅牢ですが、高温、高湿度、腐食性雰囲気、および長期間の保管にさらされると、はんだ付け性が低下します。 さらに、包装材料は高温によって劣化し、リールが軟化または反り、テープ剥離力が増加することがあります。 KEMETは、最高保管温度が40°Cを超えないこと、および最大保管湿度が60%相対湿度を超えないことを推奨します。 さらに、部品の凝結を避けるために温度変動を最小限に抑え、雰囲気に塩素および硫黄含有化合物を含まないようにする必要があります。 最適化されたはんだ付け性のために、チップストックは速やかに、好ましくは3の受領年以内に使用する必要があります。

•EIA標準535BAACに適合または超過•EIA 481-1ごとにテーピングおよびリール•対称、準拠終端•オプションの金メッキ終端•レーザーマーク付きケース•100%C、D、E、U、V、Xのサージ電流テストサイズ•ハロゲンフリーエポキシ•容量:0.1 F〜1000 F•許容差:±10%、±20%•電圧:2.5-50 VDC•拡張範囲の値•ロープロファイルケースサイズ•RoHS準拠および鉛フリー端子移行情報についてはkemet.comを参照してください)•動作温度:-55˚C〜+125˚C